Ansys Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。本文通过Icepak建立了一个简单的电子系统热仿真模型，通过对散热器的优化，使系统的的最高温度处于设计要求范围内（< 70 ℃）。模型模型由PCB、芯片、风扇、以及散热器组成。PCB的材料设为正交各向异性，平面内的导热系数为600 W /（K·m），法向导热系数为0.4 W /（K·m）；9个芯片的发热功率均为20 W；风扇的体积流量为0.035 m³/s；散热器类型为挤压铝散热器。

1.网格划分

为了提高网格质量并减少网格数目，创建一个包含风扇的assembly和一个包含所有芯片及散热器的assembly，划分网格如下：

2.求解分析

对建立的仿真模型进行求解，得到温度云图如下：由温度云图可知电子系统最高温为79.9℃，超过了设计要求，因此需要对散热器进行优化。

3.散热片优化

对散热器的高度和翅片数进行优化，以使系统的温度低于70℃。

3.1. 定义变量

将散热器的高度和翅片数分别定义为fin_h和fin_count变量，fin_h的范围为6-10 mm，fin_count的范围为10-16。