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Icepak
ANSYS热解决方案

          Ansys Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率,改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。本文通过Icepak建立了一个简单的电子系统热仿真模型,通过对散热器的优化,使系统的的最高温度处于设计要求范围内(< 70 ℃)。模型模型由PCB、芯片、风扇、以及散热器组成。PCB的材料设为正交各向异性,平面内的导热系数为600 W /K·m),法向导热系数为0.4 W /K·m);9个芯片的发热功率均为20 W;风扇的体积流量为0.035 m3/s;散热器类型为挤压铝散热器。

1.网格划分

为了提高网格质量并减少网格数目,创建一个包含风扇的assembly和一个包含所有芯片及散热器的assembly,划分网格如下:

1482245187537_4.png

2.求解分析

对建立的仿真模型进行求解,得到温度云图如下:由温度云图可知电子系统最高温为79.9℃,超过了设计要求,因此需要对散热器进行优化。

1482245351021_5.png

3.散热片优化

对散热器的高度和翅片数进行优化,以使系统的温度低于70℃。

3.1. 定义变量

将散热器的高度和翅片数分别定义为fin_hfin_count变量,fin_h的范围为6-10 mmfin_count的范围为10-16。


 
 
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